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SMT贴片加工的注意事项及其工艺要求

smt贴片加工做为一门高精密的技术,针对工艺要求也十分的严苛,那麼smt贴片加工有哪些注意事项呢,下边就为各位讲解:

一、常规SMD贴装

特点:贴片元件数量少,对于贴片加工的精度要求不高,元件品种以电阻电容为主,或者有个别的。

贴片过程:

1、锡膏印刷:采用小型半自动印刷机印刷,也可手动印刷,但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

2、smt加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3、焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。

二、smt加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:

1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。

A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用

B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。

2、锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

以上就是smt贴片加工的工艺要求及其注意事项。

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